据路透社援引消息人士报道,OpenAI正在与博通合作开发新的定制AI芯片,旨在处理其大规模AI工作负载进行推理。此外,OpenAI已经与台积电确保了制造产能。这一举措旨在优化其AI模型的性能和成本效益。
开发团队
- 团队规模:
- OpenAI已经组建了一个约20人的芯片开发团队。
- 团队成员包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的工程师。
- 生产时间表:
- 根据目前的计划,定制设计的硬件可能要到2026年才能开始生产。
整合AMD芯片
与此同时,消息人士还表示,OpenAI正在将其微软Azure设置中整合AMD芯片。AMD去年推出了MI300芯片,这一产品的推出使其数据中心业务在一年内翻倍,进一步缩小了与市场领导者英伟达的差距。
发展历程
- 早期报道:
- The Information在7月份报道,OpenAI正在与博通和其他半导体设计公司讨论开发自己的AI芯片。
- 彭博社在今年早些时候报道,OpenAI正在努力建立自己的代工厂网络。
- 计划调整:
- 据路透社报道,由于成本和时间问题,建立自己的代工厂网络的计划已被搁置。
行业背景
这一策略使OpenAI与试图通过定制芯片设计来管理成本和获取AI服务器硬件的其他科技公司走上了相似的道路。然而,谷歌、微软和亚马逊在这方面的努力已经领先几代,OpenAI可能需要更多的资金才能成为真正的竞争对手。(来源)
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