OpenAI与博通合作开发定制AI芯片,并计划引入AMD芯片

据路透社援引消息人士报道,OpenAI正在与博通合作开发新的定制AI芯片,旨在处理其大规模AI工作负载进行推理。此外,OpenAI已经与台积电确保了制造产能。这一举措旨在优化其AI模型的性能和成本效益。

开发团队

  1. 团队规模
    • OpenAI已经组建了一个约20人的芯片开发团队。
    • 团队成员包括曾参与谷歌Tensor处理器开发的工程师。
  2. 生产时间表
    • 根据目前的计划,定制设计的硬件可能要到2026年才能开始生产。

整合AMD芯片

与此同时,消息人士还表示,OpenAI正在将其微软Azure设置中整合AMD芯片。AMD去年推出了MI300芯片,这一产品的推出使其数据中心业务在一年内翻倍,进一步缩小了与市场领导者英伟达的差距。

发展历程

  1. 早期报道
    • The Information在7月份报道,OpenAI正在与博通和其他半导体设计公司讨论开发自己的AI芯片。
    • 彭博社在今年早些时候报道,OpenAI正在努力建立自己的代工厂网络。
  2. 计划调整
    • 据路透社报道,由于成本和时间问题,建立自己的代工厂网络的计划已被搁置。

行业背景

这一策略使OpenAI与试图通过定制芯片设计来管理成本和获取AI服务器硬件的其他科技公司走上了相似的道路。然而,谷歌、微软和亚马逊在这方面的努力已经领先几代,OpenAI可能需要更多的资金才能成为真正的竞争对手。(来源

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